【技术】邦彦技术融资融券数据变动分析

邦彦技术于5月14日获融资买入321.54万元，当前融资余额8101.09万元，占流通市值3.01%，超过历史80%分位水平，显示市场买入情绪较强。

融券方面，融券偿还和卖出均为0，融券余额0，低于历史10%分位水平。

两融余额总计8101.09万元，较昨日下滑0.27%，但仍超过历史70%分位水平。