邦彦技术：1月14日获融资买入682.03万元，占当日流入资金比例33.75%

邦彦技术1月14日获融资买入682.03万元，占当日买入金额的33.75%，当前融资余额7200.50万元，占流通市值的3.97%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，邦彦技术1月14日无融券卖出和偿还记录，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。两融余额较昨日上升8.13%，达到7200.50万元。