邦彦技术：1月20日获融资买入256.90万元，占当日流入资金比例27.2%

邦彦技术1月20日获融资买入256.90万元，占当日买入金额的27.2%，当前融资余额7197.42万元，占流通市值的3.91%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，邦彦技术1月20日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。整体两融余额较昨日上升1.51%，余额超过历史90%分位水平。