邦彦技术：1月23日获融资买入329.87万元，占当日流入资金比例19.57%

邦彦技术1月23日获融资买入329.87万元，占当日买入金额的19.57%，当前融资余额7298.36万元，处于历史高位。融券方面，当日无融券卖出和偿还，融券余额为0元，处于历史低位。整体两融余额较前一日上升1.34%，超过历史90%分位水平。