邦彦技术：2月5日获融资买入632.12万元，占当日流入资金比例32.05%

同花顺数据中心显示，邦彦技术2月5日获融资买入632.12万元，占当日买入金额的32.05%，当前融资余额7295.47万元，占流通市值的3.7%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，邦彦技术2月5日无融券交易，融券余额为0元，低于历史10%分位水平。综上，邦彦技术当前两融余额7295.47万元，较昨日上升1.42%，余额超过历史90%分位水平。