利扬芯片合作伙伴拓展半导体设备产品线

利扬芯片在7月10日的投资者问答中透露，其合作伙伴苏州海杰兴除激光开槽和隐切设备外，还提供晶圆光刻设备、碳化硅剥片设备等产品。这一信息显示该公司在半导体设备领域的多元化布局，可能对利扬芯片的供应链和技术支持产生积极影响。