利扬芯片受益半导体复苏，封测订单增长显著

半导体行业2025年7月景气度回升，晶圆代工产能持续上升，封测端订单增长良好。华为UCM技术突破推动SSD需求增长，存储产业链景气度提升。利扬芯片作为封测环节重点企业，受益于半导体设备材料订单改善及晶圆代工复苏，三季度业绩预期乐观。