半导体封测板块受机构冷遇,利扬芯片估值承压
2025-08-22
高盛研报指出半导体行业分化加剧,上游设备获政策与资本重点支持,而封测环节受周期波动影响较大,估值提升空间受限。利扬芯片作为封测企业,面临盈利压力与市场竞争加剧的挑战。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜