利扬芯片半年报增长 工艺突破并布局无人驾驶

利扬芯片2025年半年报显示，上半年营收2.84亿元，同比增长23.09%，亏损同比收窄16.38%，业务覆盖高算力、汽车电子等多领域。其专项行动方案中，晶圆减薄等工艺实现25μm超薄加工及20μm切割道量产，打破国外垄断，上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%。此外，公司与叠铖光电联合打造的芯片已于7月在矿区卡车完成上车演示，布局无人驾驶及机器人视觉场景；收购国芯微重庆科技事项按计划推进，尽职调查等工作仍在进行。