利扬芯片2025H1营收增23% 晶圆磨切业务翻倍

2025年9月19日，利扬芯片发布2025年半年报。报告显示，上半年公司实现营收2.84亿元，同比增长23.09%；归母净利润-0.07亿元，扣非净利润-0.07亿元，其中第二季度归母净利润0.01亿元（同比增长105.96%，环比增长106.90%），扣非净利润0.01亿元（同比增长107.87%，环比增长109.70%）。盈利能力方面，上半年毛利率25.02%，同比提升0.52个百分点；净利率-2.02%，同比提升1.14个百分点。费用率方面，销售、管理、研发费用率分别为2.82%、9.28%、13.13%，同比分别下降0.91、2.11、3.76个百分点，财务费用率7.16%，同比上升1.96个百分点。业务层面，晶圆磨切业务收入同比增长111.61%，主要得益于25μm超薄减薄和20μm切割道量产技术突破；同时深化“一体两翼”战略，左翼晶圆加工环节技术突破提升生产效率和良率，右翼与叠铖光电独家合作开发“强感知弱算力”技术，在自动驾驶和机器人视觉等领域建立竞争优势。公司具备全工艺SoC芯片测试能力，布局高算力芯片、车规芯片、存储芯片等领域测试解决方案，未来有望受益于AI算力爆发、汽车智能化升级和存储芯片国产化替代浪潮。