利扬芯片融资余额高位 前三季净利增超106%

2025年11月12日，利扬芯片融资净买入-662.97万元，当日融资买入1293.80万元、偿还1956.77万元；截至当日融资余额2.43亿元，占流通市值4.18%，处于近一年80%分位高位。融券方面，当日融券买卖及偿还均为0股，融券余量0股但处于近一年90%分位高位。截至9月30日，公司股东户数2.28万，较上期增50.88%；2025年1-9月营收4.43亿元同比增23.11%，归母净利润75.47万元同比增106.19%。公司上市后累计派现1.20亿元，近三年累计派现2003.09万元。