利扬芯片融资余额处高位 两融数据透露资金动向

根据两融数据显示，利扬芯片在12月5日出现融资净买入额为-64.12万元，表明当日融资偿还略高于买入。

截至12月5日，公司融资融券余额合计为2.14亿元，融资余额占流通市值的比例为3.70%。该融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。