利扬芯片12月19日融资净买入超350万元

两融数据显示，12月19日利扬芯片获融资买入949.85万元，融资偿还596.51万元，融资净买入353.34万元。

截至12月19日，融资融券余额合计1.96亿元。当前融资余额1.96亿元，占流通市值的3.60%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，12月19日融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。