利扬芯片融资余额创历史高位 市场看多信号明显

2026年1月6日，利扬芯片获融资买入3090万元，融资余额达2.28亿元，占流通市值的3.79%，超过历史90%分位水平，显示融资客买入情绪高涨。

融券方面，当日融券卖出和偿还均为0，融券余额持续为0。

两融余额总计2.28亿元，较前一日上升1.49%，超过历史70%分位水平，整体资金面偏向强势市场。