【技术】利扬芯片融资余额大增，两融余额上升

利扬芯片1月22日获融资买入9565.90万元，当前融资余额2.94亿元，占流通市值的3.91%，超过历史90%分位水平，显示融资资金积极流入。

融券方面，当日融券卖出400股，融券余额36.96万元，超过历史50%分位水平。

综合来看，两融余额达2.95亿元，较昨日上升13.10%，超过历史70%分位水平，市场资金面呈现强势特征。