【重大】拟定向增发募资9.7亿扩产及研发

广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年1月30日发布公告，说明公司2026年度向特定对象发行A股股票的募集资金投向属于科技创新领域。

本次发行募集资金总额不超过97,000万元，拟用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”、“晶圆激光隐切项目（一期）”、“异质叠层先进封装工艺研发项目”以及补充流动资金。其中，集成电路测试项目拟投资70,000万元，主要用于扩大芯片测试产能；激光隐切项目拟投资8,000万元，旨在拓展晶圆切割业务；先进封装研发项目拟投资10,000万元，将全面提升公司在异质叠层先进封装工艺上的技术研发能力。