【经营】利扬芯片募投项目延期至2028年

利扬芯片于2026年1月30日召开董事会，审议通过了部分募集资金投资项目延期的议案。

公司将“东城利扬芯片集成电路测试项目”的预定可使用状态日期从原计划的2025年12月推迟至2028年12月，主要原因是受自有或自筹资金有限的影响，导致项目投入进程放缓。但公司强调，本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。