【技术】利扬芯片4月27日融资融券数据

利扬芯片4月27日融资买入1.35亿元，融资偿还1.55亿元，融资余额4.41亿元，占流通市值5.08%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出13.01万元，融券余额17.47万元，低于历史50%分位水平。

综上，当前两融余额4.41亿元，较昨日下滑4.25%，两融余额超过历史70%分位水平。