【经营】利扬芯片申请25亿授信及担保
2026-04-29
2026年4月29日,利扬芯片发布官方公告,公司及全资子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过25亿元的综合授信额度,以满足2026年业务发展需要。
同时,控股股东黄江先生及其配偶拟提供不超过25亿元的连带责任担保,以支持公司融资需求,该事项尚需提交股东会审议。
同时,控股股东黄江先生及其配偶拟提供不超过25亿元的连带责任担保,以支持公司融资需求,该事项尚需提交股东会审议。
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