【技术】融资余额超历史高位，两融余额下滑

利扬芯片4月30日获融资买入6371.24万元，当前融资余额4.02亿元，占流通市值的4.67%，超过历史90%分位水平，显示融资资金活跃。

融券方面，融券卖出4.80万元，融券余额14.76万，低于历史50%分位。两融余额合计4.02亿元，较昨日下滑6.44%，超过历史70%分位水平。