【技术】利扬芯片融资余额创新高,市场看多情绪浓厚
2026-05-09
利扬芯片5月8日获融资买入8347.79万元,融资余额4.43亿元,占流通市值的4.87%,超过历史90%分位水平,显示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛。
融券方面,融券余额12.08万元,低于历史50%分位水平,卖空压力较小。
两融余额总计4.43亿元,较昨日上升1.62%,超过历史70%分位水平,整体资金面表现强势。
融券方面,融券余额12.08万元,低于历史50%分位水平,卖空压力较小。
两融余额总计4.43亿元,较昨日上升1.62%,超过历史70%分位水平,整体资金面表现强势。
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