【技术】利扬芯片融资余额超历史高位，两融余额小幅下滑

利扬芯片在2026年5月11日融资买入1.17亿元，融资余额4.35亿元，占流通市值4.80%，超过历史90%分位水平，显示资金关注度高。

融券方面，融券余额12.04万元，低于历史50%分位水平；两融余额总计4.35亿元，较昨日下滑1.73%，超过历史70%分位水平。