【观点】国盛证券看好华为新定律助推半导体,利扬芯片受益
2026-05-26
国盛证券发布研报分析,华为正式发表“韬τ定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,有望重塑全球产业竞争格局。
该定律通过“逻辑折叠”等技术提升晶体管密度与系统性能,预计到2031年达到1.4纳米制程同等水平,将加速国内先进制程与封装技术发展。在AI需求驱动下,成熟制程供应紧张,国内晶圆代工厂有望受益,利扬芯片等封测厂商被列为相关标的,有望直接受益于此轮行业反转。
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该定律通过“逻辑折叠”等技术提升晶体管密度与系统性能,预计到2031年达到1.4纳米制程同等水平,将加速国内先进制程与封装技术发展。在AI需求驱动下,成熟制程供应紧张,国内晶圆代工厂有望受益,利扬芯片等封测厂商被列为相关标的,有望直接受益于此轮行业反转。
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