【重大】利扬芯片定增申请获上交所受理 拟募资不超9.7亿元

利扬芯片2026年度向特定对象发行A股股票的募集说明书（申报稿）于8月11日被上交所正式受理，本次发行股票数量不超过公司总股本的20%，即不超过40,690,646股，拟于上海证券交易所上市，保荐机构为国信证券。

公司本次定增募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后净额将用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。