利扬芯片持续深耕集成电路测试方案开发 新拓展和存量客户新产品项目陆续导入

利扬芯片发布2024年年度业绩预告，预计出现亏损，主要原因是中高端测试和晶圆磨切产能持续投入导致成本费用增加。公司强调研发投入和技术积累，积极开拓客户并取得初步成效，尤其在算力芯片测试和北斗卫星通讯领域具有独特优势。此外，公司提出‘一体两翼’战略规划，左翼为晶圆激光开槽、减薄等技术服务，右翼为无人驾驶图像传感芯片技术服务。