利扬芯片：1月27日获融资买入442.29万元

利扬芯片近期融资余额持续下滑，1月27日融资买入442.29万元，占当日买入金额的11.47%，当前融资余额为1.02亿元，较前几日有所减少，且低于历史30%分位水平。融券方面，1月27日无融券交易，融券余额为0元，处于低位。整体两融余额为1.02亿元，较昨日下滑4.42%，低于历史20%分位水平。