半导体材料需求驱动 清溢光电迎发展机遇

全球半导体行业面临地缘政治与技术双重挑战，芯片供应链重组加速。先进封装技术如3D堆叠、化合物半导体碳化硅应用扩大，推动设备与材料需求增长。中国半导体设备材料商如中微公司、华海清科等受关注，科创半导体ETF聚焦设备材料领域。光刻胶、特种气体等关键材料的战略地位提升，半导体产业链协同创新成为核心竞争力。