【经营】清溢光电半导体掩膜版量产及佛山产能扩充取得进展

清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，并与长电科技、通富微电等先进封装企业建立深度合作。佛山清溢微新增关键设备已基本到位，规划2026年实现90-40nm技术节点掩膜版量产，并启动28nm节点工艺开发。同时，佛山清溢基地已于2025年投产，2026年将重点扩充高端平板显示及半导体掩膜版产能。