【技术】微导纳米为HBM核心环节提供薄膜沉积设备
2026-01-20
分析指出,在AI算力需求驱动下,HBM(高带宽内存)成为存储产业核心增长点。其制备中的关键“硅通孔”环节需要高精度薄膜沉积设备。微导纳米被列为该核心环节的国内主要设备配套商。这一定位凸显了公司在先进封装领域的技术卡位。
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