【观点】全球股市大涨背后：半导体设备材料成优先配置方向

文章指出，8月5日全球股市大涨的核心驱动是美伊霍尔木兹海峡重开预期升温，国际油价两个交易日累计跌近10%，通胀与美联储加息压力缓解，全球风险资产迎来重估。

在行业配置上，半导体设备材料被列为当前优先配置方向之一，主因AI硬件超级周期持续、MLCC大厂集中涨价印证供需偏紧，叠加美股半导体板块强势映射，A股半导体、MLCC等成长板块多线共振。文章认为，短期风险偏好有望继续修复，若海峡协议落地，油价风险溢价将进一步消除，成长风格或阶段性占优。