【观点】半导体设备国产化进入第二轮攻坚，薄膜沉积有望加速突破

2026年工博会国芯展期间，时代商业研究院发布半导体产业深度观察报告，从政策、市场、技术、供需四维度研判国产集成电路产业进展。

在半导体设备领域，薄膜沉积设备国产化率目前仅约25%，被开源证券明确列为未来4年国产化率迅速提升的第二轮攻坚重点方向。微导纳米作为薄膜沉积设备代表企业参展，展示适配特色工艺及先进封装的量产设备能力。

报告核心趋势判断：国产设备采购逻辑正从政策驱动转向商业驱动，海外设备交期大幅延长为国产设备创造前所未有的验证窗口，晶圆厂在成熟制程上愿意给予国产设备更多份额。此外，头部企业加速向平台型公司转型，行业整合成为必然走向。