三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布半导体行业点评报告，指出三星与长江存储在先进封装技术‘混合键合’方面达成合作。该技术提高了3D NAND的性能和散热特性，主要由海外设备供应商主导，预计2030年市场规模将达200亿人民币。国内企业如拓荆科技、迈为股份等也在积极布局相关设备。投资建议中提到微导纳米等公司在前道先进制程领域具有重要地位。