【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储（YMTC）合作开发新的先进封装技术“混合键合”，该技术在3D NAND应用中表现出色。此项合作涉及专利许可，旨在规避未来可能出现的技术风险。混合键合设备市场前景广阔，预计到2030年市场规模将突破200亿人民币，主要由AI算力需求驱动。国内公司如拓荆科技、迈为股份等已布局相关设备。微导纳米等公司在前道先进制程领域受到关注。