【观点】AI算力驱动PCB高端升级，覆铜板厂商莱特光电迎行业机遇

AI算力需求推动PCB行业实现结构性升级，材料、层数与品类三重因素驱动PCB量价齐升。VR200NVL72机柜BOM中PCB价值量同比大涨233%，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，主要因材料从M7/M8进阶至M9级覆铜板、层数提升至44层及以上，以及新增Midplane PCB等品类。

Rubin Ultra Kyber机柜预计2027年量产，采用800VDC高压供电、78层正交背板及CoWoP封装技术，进一步推高PCB价值与工艺壁垒，行业向半导体级跃迁。具备M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术等高端量产能力的头部厂商将受益于份额集中与价值提升的双重红利。