华强科技融资余额处高位,融券余量为零
2026-01-07
1月6日,华强科技获融资买入492.13万元,融资偿还490.45万元,融资净买入1.68万元。
截至1月6日,融资余额1.02亿元,占流通市值的1.41%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。
融券方面,融券余量为0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
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截至1月6日,融资余额1.02亿元,占流通市值的1.41%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。
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