唯捷创芯实现Sub3G模组大规模量产

中国射频前端产业在高集成度模组领域取得进展，唯捷创芯与昂瑞微最早实现Phase 7LE架构的Sub3G模组大规模量产，其他手机品牌陆续在中高端机型中使用Phase8 L-PAMiD，多家国产射频前端厂商与外资传统射频前端大厂同台竞技。