松井股份:光刻胶可用于存储芯片制造环节
2025-10-20
2025年10月20日,松井股份在互动平台回应投资者提问时表示,公司光刻胶产品可用于存储芯片制造环节且能定制开发,但该业务占营收比重低暂未影响业绩
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜