AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合CPO技术，大幅提升服务器性能。该架构能实现更高带宽密度和更长距离的XPU连接，并优化延迟和功率效率。Marvell将XPU、HBM及其他芯片组与3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上，促进更快的数据传输速率。开源证券指出，CPO有望带动硅光光引擎、CW光源等需求增长，建议关注相关板块，包括炬光科技。