【观点】光互联产业投资逻辑向上游瓶颈环节切换

分析指出，PCB产业链上游原材料因AI服务器需求进入量价齐升周期，mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，推动行业向高精度升级。

光模块产业链中，上游器件如光芯片、光器件成为制约1.6T模块放量的核心变量，投资逻辑正从模块集成向芯片、器件等上游瓶颈环节切换，具备量产能力和客户认证的厂商如炬光科技将在技术迭代中持续受益。