【观点】CPO商用元年开启，炬光科技V型槽工艺突破助力产业化

中研网2026年6月18日发布的CPO行业深度分析指出，光电共封装技术被视为下一代AI算力基础设施的关键升级路径，当前已进入商用元年。炬光科技在V型槽加工工艺上取得突破，满足CPO高精度装配需求，属于上游核心工艺环节的国产化进展。该文章认为CPO市场将指数级增长，国内企业在光模块、光引擎等领域已形成全球竞争力。炬光科技的技术突破有助于其切入CPO供应链，但规模化量产仍面临良率、可维修性等挑战。