【经营】预制金锡氮化铝衬底可应用于硅光模块，公司积极拓展光通信业务

预制金锡氮化铝衬底可应用于硅光模块CW光源等场景，公司长期深耕高功率半导体激光器封装材料领域，在薄膜金属化及预制金锡方面有深厚技术积累。

目前公司正积极与产业链客户开展技术交流、产品验证和客户导入工作，送样及工艺迭代持续推进，同时为部分客户提供光芯片封装及检测设备开发服务，持续拓展光通信产业链相关业务。