炬光科技：1月24日获融资买入4278.59万元，占当日流入资金比例21.1%

近期关于铜连接技术和硅光子技术的讨论中，英伟达创始人黄仁勋表示硅光子技术还需数年成熟，但未来将有望通过硅光子技术实现晶片级连接。当前，铜连接技术在短距离、高带宽传输中发挥重要作用，而光连接技术则在长距离、大容量传输中占据主导地位。CPO技术作为未来趋势，正逐步发展，但在大规模商用前仍需克服市场接受度和技术挑战。开源证券推荐关注多个受益标的，其中炬光科技被列为受益标的之一。