德龙激光（688170）：公司跟踪报告：25Q3短期承压，推出超薄隐切设备赋能3D封装

公司2025年前三季度实现营业收入4.51亿元同比增长8%，归母净利润-0.17亿元同比增长21%，单季度Q3营收1.66亿元同比增长20%环比下降11%；推出自主研发的LSD—6130硅晶圆激光隐切设备，获存储芯片国内头部厂商首个国产量产订单并通过量产验证；固态电池业务中制衡绝缘设备获头部客户下单并投入生产，正优化生产节拍及探讨多工序一体化集成方案，同时超快极片制片和激光加热干燥环节有测试突破；PCB领域FPC软板钻孔/切割设备已导入多家客户量产，硬板领域激光分板机、打标机等已导入，储备钻孔/切割设备及新工艺，紧抓数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔机会积极布局推进。