【经营】存储芯片激光设备获突破性订单

德龙激光在投资者互动平台表示，公司针对存储芯片方向已开发晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备等多款产品。其中，晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品目前正处于客户验证阶段。公司同时提示，目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。