【经营】德龙激光业务在多领域获突破
2026-02-05
德龙激光在半导体、固态电池和PCB等业务领域取得突破性进展。在半导体领域,公司推出LSD—6130硅晶圆激光隐切设备,获得存储芯片头部厂商订单并已通过量产验证。
在固态电池领域,制衡绝缘设备获头部客户下单并投入生产使用,超快极片制片和激光加热干燥环节也有测试突破。
在PCB领域,FPC软板钻孔/切割设备导入多家客户量产,硬板领域有激光分板机等设备导入,并储备新工艺积极推进新业务拓展。
在固态电池领域,制衡绝缘设备获头部客户下单并投入生产使用,超快极片制片和激光加热干燥环节也有测试突破。
在PCB领域,FPC软板钻孔/切割设备导入多家客户量产,硬板领域有激光分板机等设备导入,并储备新工艺积极推进新业务拓展。
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