【观点】玻璃基板商业化元年开启，德龙激光受益

台积电正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，长远目标是用玻璃基板取代传统的硅中介层，以应对AI算力需求井喷和芯片复杂度攀升的挑战。

玻璃基板在热膨胀系数、表面粗糙度、介电性能等方面具有显著优势，能支持更高互连密度和更低功耗，为AI芯片、高速通信芯片提供关键支撑。

全球半导体巨头如英特尔、三星、台积电加速布局，国内产业链在材料、工艺、设备环节多点突破，德龙激光作为概念股被提及，机构预测其增速超50%，盘中创出阶段新高，有望分享玻璃基板商业化元年的增长红利。