【观点】德龙激光展望第三代半导体融合趋势与2026战略

德龙激光行业经理王爽在专题采访中回顾2025年第三代半导体产业跨越‘小批量阶段’，进入规模化落地期，大尺寸量产与成本下探同步发生。展望未来五年，关键词是‘融合’，包括技术生态、应用生态和竞争生态的深度融合。

公司2026年将围绕衬底端‘降本’和芯片端‘增效’，重点发力SiC/GaN晶圆激光切割系统和SiC晶锭激光切片系统，提供高效、低损耗的解决方案，助力行业突破发展瓶颈。