【经营】德龙激光设备适用于磷化铟等多种半导体材料
2026-05-01
2026年4月30日,德龙激光在交易所互动平台回复投资者提问时表示,其半导体晶圆划片设备可适用于磷化铟以及碳化硅、氮化镓、砷化镓、金刚石等多种半导体材料。
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