【观点】德龙激光一季度业绩承压，但存储芯片设备获突破

德龙激光2026年第一季度收入下滑11.93%，亏损扩大，主要因部分目标验收工作延期，叠加资源向订单交付倾斜所致。公司费用率偏高与技术驱动属性及客户分散有关，未来将通过大单品和大客户策略降低费用率。

在存储芯片领域，公司推出自主研发硅晶圆激光隐切设备，已获头部厂商国产量产订单，并推进其他客户验证。玻璃基板TGV工艺已有销售，建成全工艺试验线推进产业化，重点研发方向包括存储芯片隐切升级、飞秒开槽等。