【观点】玻璃基板产业链分析提及德龙激光在TGV设备环节布局

舆情内容分析了玻璃基板产业链，指出由于AI芯片尺寸增大和散热问题，玻璃基板成为替代方案，产业进入量产竞赛，2026-2028年是关键窗口期。

在TGV钻孔设备环节，德龙激光与帝尔激光、大族激光等公司一起，在精密激光加工领域向玻璃基板方向延伸。

报告详细拆解了技术替代逻辑和产线设备投资流向，为投资者提供行业趋势参考。